MLCC的挑戰(zhàn) 1206/1210尺寸 擴充100μF以上范圍的產(chǎn)品陣容

MLCC的挑戰(zhàn) 1206/1210尺寸 擴充100μF以上范圍的產(chǎn)品陣容

摘要

株式會社村田制作所的多層陶瓷電容器（GRM系列）的1206（3.2×1.6mm）尺寸、1210尺寸（3.2×2.5mm），擴大了超過100μF范圍的產(chǎn)品陣容，其中追加了150μF、200μF、300μF產(chǎn)品。

背景

隨著電子設(shè)備的功能不斷強化，筆記本電腦、服務(wù)器、通信基礎(chǔ)設(shè)施等各種應(yīng)用的電源電路設(shè)計，對能減少貼裝面積、高頻的元器件要求也越來越高。我公司開發(fā)大容量多層陶瓷電容器并擴充產(chǎn)品陣容，作為上述解決方案之一。

服務(wù)器用途已經(jīng)有使用案例，近幾年需求也在不斷增長。

特征

本產(chǎn)品在100μF以上范圍內(nèi)，與一般使用的聚合物電容器相比，實現(xiàn)了更低ESR及小型化。由于ESR小，有時也可使用靜電容量比聚合物電容器小的MLCC替代。

此外，如在電路中并聯(lián)多個MLCC來確保靜電容量，則可使用大容量產(chǎn)品替代，減少元器件個數(shù)。

用途

用于電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施用低壓驅(qū)動IC（CPU網(wǎng)絡(luò)處理器等）的去耦

品名

1206尺寸、X5R特性、150μF、M偏差（±20%）、額定電壓為6.3V時：

GRM31CR60J157ME11

1206尺寸、X5R特性、220μF、M偏差（±20%）、額定電壓為6.3V時：

GRM31CR60J227ME11

1210尺寸、X5R特性、330μF、M偏差（±20%）、額定電壓為4V時：

GRM32ER60G337ME05

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電氣性能

溫度特性：

X5R、X6S

額定電壓：

2.5～6.3Vdc

靜電容量：

150μF、220μF、330μF

容量偏差：

M偏差（±20%）

工作溫度范圍：

-55℃～85℃（X5R）

-55℃～105℃（X6S）

外形尺寸圖

1206尺寸：L=3.2±0.3, W=1.6±0.3, T=1.6±0.3 （單位：mm）

1210尺寸：L=3.2±0.3, W=2.5±0.2, T=2.5±0.2 （單位：mm)

生產(chǎn)體制

量產(chǎn)中

術(shù)語說明

X5R特性:

溫度特性在-55℃~85℃范圍內(nèi)，靜電容量變化率在±15%內(nèi)的特性。

X6S特性:

溫度特性在-55℃~105℃范圍內(nèi)，靜電容量變化率在±22%內(nèi)的特性。